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2026年4月，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最熱鬧的事，不是哪款芯片發(fā)布，而是一家連續(xù)虧損三年的公司，剛剛遞交了港股IPO申請(qǐng)。

芯原微電子，4月1日正式向港交所遞交上市申請(qǐng)，市值1185億元。同一天，A股半導(dǎo)體板塊集體飄紅。

而另一邊，長(zhǎng)鑫科技295億元科創(chuàng)板IPO正在排隊(duì)，華為昇騰910系列被美國(guó)商務(wù)部新規(guī)直接點(diǎn)名——禁售范圍，還在擴(kuò)大。

這就是2026年當(dāng)下的中國(guó)半導(dǎo)體：資本在狂歡，封鎖在加碼。突破在進(jìn)行，卡脖子也還在繼續(xù)。

咱們到底是什么水平了？

在說(shuō)具體進(jìn)展之前，先交代一下基本的背景。半導(dǎo)體行業(yè)是一條很長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，大致可以分成三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)（用軟件畫(huà)出來(lái)芯片的電路圖）、芯片制造（把圖片變成真實(shí)的芯片）、封裝測(cè)試（把制造好的芯片保護(hù)起來(lái)并檢測(cè)功能）。每個(gè)環(huán)節(jié)都有非常高的技術(shù)門(mén)檻。

中國(guó)在這三個(gè)環(huán)節(jié)的處境不太一樣。設(shè)計(jì)相對(duì)較強(qiáng)，制造偏中等，設(shè)備和材料是最薄弱的地方。

所以在下面，我用了三個(gè)數(shù)字來(lái)說(shuō)明真實(shí)的情況。

① 55%：造芯片的設(shè)備，哪些能造，哪些還不行？

造芯片，需要用到幾十種設(shè)備，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、拋光機(jī)、清洗機(jī)等等。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，光刻機(jī)負(fù)責(zé)“畫(huà)”，刻蝕機(jī)負(fù)責(zé)“刻”，薄膜沉積負(fù)責(zé)“鍍”，每個(gè)步驟都不可或缺。

這個(gè)賽道有個(gè)特點(diǎn)：能做的地方，進(jìn)步很快。做不了的地方，就是做不了。

比如說(shuō)去膠、清洗這些環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)化率早就超過(guò)一半了。刻蝕機(jī)更猛，中微公司的介質(zhì)刻蝕機(jī)已經(jīng)打進(jìn)了全球一線晶圓代工廠的7nm、5nm產(chǎn)線，全球市占率大概17%左右，在同級(jí)別產(chǎn)品里是頭部玩家。薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）這些，也都有國(guó)產(chǎn)廠商在供貨。

但是光刻機(jī)這塊，國(guó)產(chǎn)化率還不到1%。

光刻機(jī)是芯片制造中最核心的設(shè)備，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)它的作用是：把芯片設(shè)計(jì)圖“畫(huà)”到硅片上，精度要求到什么程度呢？機(jī)械運(yùn)動(dòng)的誤差要控制在頭發(fā)絲的萬(wàn)分之一以下。

我們打個(gè)不嚴(yán)謹(jǐn)?shù)谋确剑喊研酒糯蟮揭粭潣悄敲创?，但上面的電路線條比頭發(fā)絲還要細(xì)上很多倍。一個(gè)細(xì)菌的大小大概是幾百納米，而5nm的晶體管，比很多細(xì)菌還要小。

光刻機(jī)的任務(wù)，就是在硅片上精準(zhǔn)地”畫(huà)"出這些細(xì)到肉眼不可見(jiàn)的電路，任何一粒灰塵、任何一次震動(dòng)，都可以讓整片芯片報(bào)廢。

目前能造出最先進(jìn)的光刻機(jī)（EUV光刻機(jī)，用于7nm及以下線程）的，全世界只有一家公司——荷蘭的ASML。ASML能造出來(lái)，靠的是全球幾百家供應(yīng)商配合，攢了幾十年的家底，絕對(duì)不是砸錢(qián)就能快速追上的事情。

關(guān)于“7nm”“5nm”這些概念，我在這里也簡(jiǎn)單地說(shuō)一下，這些數(shù)字就是芯片內(nèi)部晶體管的尺寸。數(shù)字越小，同樣大小的芯片里能塞進(jìn)去的晶體管就越多，性能也就越強(qiáng)。

舉個(gè)例子，一塊指甲蓋大小的手機(jī)SoC芯片，內(nèi)部可能集成超過(guò)100億個(gè)晶體管——靠的就是把晶體管越做越小。2026年的旗艦手機(jī)處理器，已經(jīng)進(jìn)入2nm階段了。

所以你看到的情況就是：28nm制程的設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)相當(dāng)可觀。到了7nm，國(guó)產(chǎn)設(shè)備覆蓋率直接掉到個(gè)位數(shù)。而到了5nm，幾乎為零。

成熟制程的城墻快被攻下來(lái)了，先進(jìn)制程的天花板還高的很。

這就是國(guó)產(chǎn)設(shè)備的現(xiàn)狀：多點(diǎn)開(kāi)花、光刻機(jī)卡脖子。

② 93.5%：工廠在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，但不代表先進(jìn)制程已攻克

有了設(shè)備，接下來(lái)就是建廠、造芯片。

中芯國(guó)際剛剛發(fā)布了2025年年報(bào)，有幾個(gè)數(shù)字值得細(xì)看。

全年?duì)I收93.27億美元，同比增長(zhǎng)16.2%。產(chǎn)能利用率全年平均93.5%，同比提升8個(gè)百分點(diǎn)。月產(chǎn)能折合8英寸晶圓105.9萬(wàn)片，87.6%的收入來(lái)自中國(guó)區(qū)。

93.5%的產(chǎn)能利用率是什么概念呢？意味著中芯國(guó)際的工廠幾乎滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。

你想想看，2025年消費(fèi)電子需求其實(shí)是挺疲軟的，全球手機(jī)出貨量還在下滑，那為什么還能滿產(chǎn)？

無(wú)外乎兩個(gè)原因：一是AI帶動(dòng)的成熟制程芯片需求上來(lái)了，二是美國(guó)管制之后，國(guó)內(nèi)客戶愿意把訂單轉(zhuǎn)給國(guó)產(chǎn)代工廠了。

但是，產(chǎn)能高，不代表先進(jìn)制程做得好。

中芯國(guó)際目前主要是靠28nm及以上的成熟制程賺錢(qián)。14nm及以下的先進(jìn)制程，收入占比估計(jì)不到兩成。它在擴(kuò)產(chǎn)，在進(jìn)步，但跟臺(tái)積電比，制程技術(shù)上大概還差個(gè)兩三代。這也不是貶義，是行業(yè)客觀現(xiàn)實(shí)。

芯片制造這東西，制程工藝的提升不是單純擴(kuò)產(chǎn)就能解決的，需要光刻機(jī)、需要EDA軟件、需要高端材料、需要一整套生態(tài)配合，每一步都需要時(shí)間。

再說(shuō)一個(gè)好記的對(duì)比：臺(tái)積電一家，目前占全球晶圓代工市場(chǎng)份額超過(guò)70%。

③ 能設(shè)計(jì)旗艦芯片的中國(guó)企業(yè)，你能數(shù)出幾個(gè)？

說(shuō)完設(shè)備和制造，最后來(lái)說(shuō)說(shuō)芯片設(shè)計(jì)。

芯片設(shè)計(jì)需要兩樣?xùn)|西：EDA設(shè)計(jì)軟件和ARM架構(gòu)。

EDA軟件，說(shuō)白了就是芯片設(shè)計(jì)師的“畫(huà)圖軟件”——沒(méi)有它，再厲害的工程師也畫(huà)不出芯片。

目前全球EDA市場(chǎng)被三家公司壟斷：新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)、西門(mén)子EDA(Siemens EDA，原來(lái)叫Mentor)，這三家合計(jì)占了全球市場(chǎng)份額超過(guò)七成，在中國(guó)是市場(chǎng)的占比更高。在華為被制裁之后，新思科技和楷登電子也一度斷供了華為。

架構(gòu)方面，全球超過(guò)九成的手機(jī)芯片用的都是英國(guó)ARM公司的設(shè)計(jì)授權(quán)，包括蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科，以及華為海思曾經(jīng)最旗艦的芯片，都是基于ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)的。

那么問(wèn)題來(lái)了，中國(guó)能設(shè)計(jì)先進(jìn)芯片的企業(yè)，到底有幾家？

認(rèn)真數(shù)一數(shù)，其實(shí)還真能數(shù)得過(guò)來(lái)。

華為海思是最典型的例子。在巔峰時(shí)期，海思的麒麟系列芯片不輸給高通驍龍，蘋(píng)果A系列芯片的同代產(chǎn)品，技術(shù)水準(zhǔn)在業(yè)界公認(rèn)一流。這是十幾年持續(xù)投入積累出來(lái)的，別的企業(yè)很難復(fù)制。2019年被制裁之后，海思空有一流的設(shè)計(jì)能力，卻因?yàn)檎也坏酱S而無(wú)法量產(chǎn)，一度靠國(guó)內(nèi)其他業(yè)務(wù)養(yǎng)著。但到了2023年，華為Mate 60 Pro帶著麒麟9000S回歸，說(shuō)明制造這塊也逐步打通了。

阿里平頭哥設(shè)計(jì)的含光800，是一款A(yù)I推理芯片，發(fā)布時(shí)在業(yè)內(nèi)引起過(guò)關(guān)注，但更多是針對(duì)特定的AI場(chǎng)景。

寒武紀(jì)是國(guó)內(nèi)做AI芯片時(shí)間最長(zhǎng)的公司之一，產(chǎn)品主要面向服務(wù)器端AI推理，但商業(yè)化一直面臨挑戰(zhàn)。

燧原科技、百度、海光信息、壁仞科技各有各的專長(zhǎng)——有的做AI訓(xùn)練，有的做高性能計(jì)算，但整體來(lái)說(shuō)，都還處于快速追趕期，尚未形成華為海思那種”能跟全球最強(qiáng)者掰手腕"的綜合實(shí)力。

至于紫光展銳，主要做手機(jī)基帶芯片和低端SoC，在中低端市場(chǎng)有一定份額，但在旗艦手機(jī)上跟高通、聯(lián)發(fā)科正面競(jìng)爭(zhēng)，還不是一回事。

再說(shuō)一個(gè)有些反直覺(jué)的事實(shí)：中國(guó)能設(shè)計(jì)旗艦級(jí)芯片的企業(yè)，在海思之前，只有一家。 制裁之后大家才意識(shí)到，這種能力有多稀缺。

好消息是，14nm以上的EDA工具，國(guó)產(chǎn)的華大九天、芯愿景等公司已經(jīng)在跟進(jìn)，雖然最先進(jìn)的設(shè)計(jì)軟件差距還在，但至少不是完全空白了。

④ 這場(chǎng)仗，到底在拼什么？

說(shuō)了這么多，你會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)規(guī)律：能做的地方我們的進(jìn)步很快，但做不了的地方就是做不了。

表面上看是技術(shù)，是設(shè)備，是產(chǎn)能。但在底層，就是在拼時(shí)間。

芯片制造有個(gè)“木桶效應(yīng)”：整個(gè)產(chǎn)線的效率取決于最短的那塊板。光刻機(jī)卡住了，刻蝕機(jī)再?gòu)?qiáng)也沒(méi)有用。不是某一個(gè)環(huán)節(jié)突破就能解決的，需要幾十種設(shè)備、上百種材料、上千道工藝同時(shí)達(dá)到一定水準(zhǔn)。

ASML的中國(guó)區(qū)總裁沈波說(shuō)過(guò)一句話，成熟制程做好了，對(duì)中國(guó)和世界的半導(dǎo)體行業(yè)都很有意義。

這話聽(tīng)著像是在安慰人，但也確實(shí)說(shuō)出了這個(gè)行業(yè)的真相：全球70%以上的芯片需求，其實(shí)不需要最先進(jìn)的制程。汽車、工業(yè)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)芯片、家電控制芯片，這些才是大頭。28nm、14nm在這些領(lǐng)域完全夠用，而且成本更低、可靠性更高。

從這個(gè)角度看，事情沒(méi)有非黑即白。國(guó)產(chǎn)替代在推進(jìn)，但不是所有地方都能突破。差距也是真實(shí)存在的，但也不是所有地方都需要追平。

看懂這個(gè)基本盤(pán)，至少能在這場(chǎng)浪潮里少點(diǎn)盲目。